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更新于 2026-10-19

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20世纪70年代,多层金属化技术被引入到集成电路制造工艺中,此技术使芯片的垂直空间得到有效的利用,并提高了器件的集成度。但这项技术使得硅片表面不平整度加剧,由此引发的一系列问题(如引起光刻胶厚度不均进而导致光刻受限)严重影响了大规模集成电路(LSI)的发展。针对这一问题,业界先后开发了多种平坦化技术,主要有反刻、玻璃回流、旋涂膜层等,但效果并不理想。80年代末,IBM公司将CMP技术进行了发展使之应用于硅片的平坦化,其在表面平坦化上的效果较传统的平坦化技术有了极大的改善,从而使之成为了大规模集成电路制造中有关键地位的平坦化技术。

化学机械平坦化是表面全局平坦化技术中的一种,既可以认为是化学增强型机械抛光也可以认为是机械增强型湿法化学刻蚀。该工艺使用具有研磨性和腐蚀性的磨料,并配合使用抛光垫和支撑环。抛光垫的尺寸通常比硅片要大。抛光垫和硅片被一个可活动的抛光头压在一起,而塑料的支撑环则用于保持硅片的位置。硅片和抛光垫同时转动(通常是以相反的方向转),但是它们的中心并不重合。在这个过程中硅片表面的材料和不规则结构都被除去,从而达到平坦化的目的。平面化后的硅片表面使得干式刻蚀中的图样的成型更加容易。平滑的硅片表面还使得使用更小的金属图样成为可能,从而能够提高集成度。

化学机械平坦化是在机械抛光的基础上根据所要抛光的表面加入相应的化学添加剂从而达到增强抛光和选择性抛光的效果。

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四川大学行政楼,又称明德楼,位于四川省成都市武侯区四川大学望江校区内,总建筑面积为15,000平方米,建于1954年,为时任四川省建设厅建筑设计院总工程师的古平南所设计,原为成都工学院第一教学大楼,后成都工学院并入四川大学,该楼于2000年改做四川大学办公大楼。

2002年12月27日公布为四川省第六批省级文物保护单位。2004年挂牌城市优秀近现代建筑。2013年3月5日列为第七批全国重点文物保护单位。

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第一太平银行,前身为康年银行以及远东银行。1986年,康年银行因坏帐问题被香港政府接管,1987年初,它被林绍良旗下的第一太平集团收购,同年4月3日改名为第一太平银行。1988年,第一太平集团向万国宝通银行收购旗下的远东银行,在1989年,第一太平银行与远东银行正式合并。

2001年,东亚银行成功收购第一太平银行控股有限公司的控制性权益,该行全资拥有第一太平银行。2002年,第一太平银行更被并入东亚银行,其分行及柜员机正式改名为东亚银行。

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