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作为一种简单的敲击乐器，不少人却搞不清楚击木的正确持法。由于击木需要靠自身的震动来产生亮量的声音，因此如果把击木握得太紧，会令乐器的震动大幅地减弱，声音因而变得暗沉（用敲击乐的语言，这类打法称为「闷奏」，而所发出的声音称为「闷音」或「死音」），完全失去了乐器的特性。

两支击木可分为负责敲打的「动棒」和发声的「静棒」。动棒的作用和音槌相同，持动棒时，位置约在棒的末段三分之一至四分一的长度，用手指和手掌将棒身紧持；静棒则只用姆指和食指轻托著棒的中间位置作固定，手心及其他手指合上。演奏时，动棒敲在静棒的中间位置，所制造出来的声量便是最大和最亮量的。

不少拉丁音乐、非洲音乐或流行曲都不难听到击木的声音，例如乐队组合披头四乐队的《And I Love Her》便是其中一个例子。

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阿旺吉扎，西藏历史上仁蚌巴的领袖，明代帕竹政权官员，藏族，属于格尔氏族。

诺布桑波的曾孙、措杰多吉的孙子、阿旺南杰的儿子，为日喀则领袖。他精通文学，著有《萨迦班智达传》、《诗镜论注疏》、《藻词论》。1563年，仁蚌巴阿旺吉扎领兵支持萨迦派攻打拉堆绛首领，原本担任仁蚌巴手下官员的辛厦巴·才丹多杰起兵造反，在三竹节（今作桑珠孜，即日喀则市）发动政变，杀死了阿旺吉扎之子白玛噶波。随后抵挡住了阿旺吉扎的进攻，1565年，辛厦巴先后占据了香、八囊伦珠孜、帕日等宗管辖的地域，一年以后，辛厦巴的势力范围已囊括了包括仁蚌宗的后藏的大部分地区，自称为藏巴加波。阿旺吉扎表示臣服。才丹多杰死后，其子衮巴拉旺多吉进而控制了后藏的大部分地区，取代了仁蚌巴阿旺吉扎的统治。

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CMP技术早期主要应用于光学镜片的抛光和晶圆的抛光。

20世纪70年代，多层金属化技术被引入到集成电路制造工艺中，此技术使芯片的垂直空间得到有效的利用，并提高了器件的集成度。但这项技术使得硅片表面不平整度加剧，由此引发的一系列问题（如引起光刻胶厚度不均进而导致光刻受限）严重影响了大规模集成电路（LSI）的发展。针对这一问题，业界先后开发了多种平坦化技术，主要有反刻、玻璃回流、旋涂膜层等，但效果并不理想。80年代末，IBM公司将CMP技术进行了发展使之应用于硅片的平坦化，其在表面平坦化上的效果较传统的平坦化技术有了极大的改善，从而使之成为了大规模集成电路制造中有关键地位的平坦化技术。

化学机械平坦化是表面全局平坦化技术中的一种，既可以认为是化学增强型机械抛光也可以认为是机械增强型湿法化学刻蚀。该工艺使用具有研磨性和腐蚀性的磨料，并配合使用抛光垫和支撑环。抛光垫的尺寸通常比硅片要大。抛光垫和硅片被一个可活动的抛光头压在一起，而塑料的支撑环则用于保持硅片的位置。硅片和抛光垫同时转动（通常是以相反的方向转），但是它们的中心并不重合。在这个过程中硅片表面的材料和不规则结构都被除去，从而达到平坦化的目的。平面化后的硅片表面使得干式刻蚀中的图样的成型更加容易。平滑的硅片表面还使得使用更小的金属图样成为可能，从而能够提高集成度。

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