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化学机械平坦化 （Chemical-Mechanical Planarization, CMP），又称化学机械研磨（Chemical-Mechanical Polishing），是半导体器件制造工艺中的一种技术，使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理。
CMP技术早期主要应用于光学镜片的抛光和晶圆的抛光。
20世纪70年代，多层金属化技术被引入到集成电路制造工艺中，此技术使芯片的垂直空间得到有效的利用，并提高了器件的集成度。但这项技术使得硅片表面不平整度加剧，由此引发的一系列问题（如引起光刻胶厚度不均进而导致光刻受限）严重影响了大规模集成电路（LSI）的发展。针对这一问题，业界先后开发了多种平坦化技术，主要有反刻、玻璃回流、旋涂膜层等，但效果并不理想。80年代末，IBM公司将CMP技术进行了发展使之应用于硅片的平坦化，其在表面平坦化上的效果较传统的平坦化技术有了极大的改善，从而使之成为了大规模集成电路制造中有关键地位的平坦化技术。
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* 固体燃料，干式发射，水下点火。法国的M51导弹。
* 液体燃料，湿式发射，水下点火。苏联传统的SLBM均为此路线。中国第一代的巨浪-1弹道导弹也采取这条路线。
以下列表包括已经正在服役，已经除役，以及正在研发中的潜射弹道导弹
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在2010年世界杯足球赛中西班牙国家足球队在首场比赛意外败给瑞士队，当时在现场报导的卡邦奈洛被指是使门将卡西利亚斯（亦是她的男友）分心的原因，引发大量媒体关注。
卡邦奈洛在2009年开始和卡西利亚斯交往，她在2014年1月4日在马德里的Ruber International Clinic以剖腹产方式诞下一名儿子，取名Martin Casillas Carbonero。
婚后，丈夫卡斯拿斯曾在2019年于训练中心脏病发，一度命危。她随后亦确诊卵巢癌。两人于2021年3月宣布离婚。
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