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化学机械平坦化（Chemical-Mechanical Planarization, CMP），又称化学机械研磨（Chemical-Mechanical Polishing），是半导体器件制造工艺中的一种技术，使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理。

CMP技术早期主要应用于光学镜片的抛光和晶圆的抛光。

20世纪70年代，多层金属化技术被引入到集成电路制造工艺中，此技术使芯片的垂直空间得到有效的利用，并提高了器件的集成度。但这项技术使得硅片表面不平整度加剧，由此引发的一系列问题（如引起光刻胶厚度不均进而导致光刻受限）严重影响了大规模集成电路（LSI）的发展。针对这一问题，业界先后开发了多种平坦化技术，主要有反刻、玻璃回流、旋涂膜层等，但效果并不理想。80年代末，IBM公司将CMP技术进行了发展使之应用于硅片的平坦化，其在表面平坦化上的效果较传统的平坦化技术有了极大的改善，从而使之成为了大规模集成电路制造中有关键地位的平坦化技术。

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海洋环保计划（Project AWARE），属于由义工自愿水肺潜水人员，注册成为非营利组织，它们两项主要重点议题是「濒临绝种的鲨鱼」(Sharks in Peril)，以及「清除海洋垃圾」(Marine Debris)的问题，与此同时，已有180个国家运作的。

该基金会在1989年，由发起设立直至2008年，该会办事处日本、瑞士、澳大利亚、英国和美国等地区，已成为最大地理营运环保组织。

该会还在年报披露了有关义工工作处理相关事件，包括参与打击海洋垃圾潜水计划(Diving Against Debris)、重植珊瑚救海洋、捐钱等。

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大厅位于国王大厦的一层，是这座建筑的中央集会空间之一，举办众多活动，包括每年一次的国王研究员晚宴、宴会、考试、记者见面会和发表会。

白金汉宫的建筑师约翰·纳什曾试图为国王大厦和大厅提供免费设计。但这一提议被国王学院拒绝。由于罗伯特·斯默克设计了萨默塞特府，国王学院选择了大英博物馆的设计者罗伯特·斯默克作为这座建筑的设计者。大厅在21世纪得到了翻新和修复。许多大厅最初的特征和风格都得到了修复。

学院礼拜堂亦是国王大厦的一部分，最初由罗伯特·斯默克爵士设计于1831年。现在的新文艺复兴建筑礼拜堂由乔治·吉尔伯特·斯科特在1864年设计重建，耗资超过7,000英镑。学院礼拜堂位于建筑的三层。

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