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化学机械平坦化（Chemical-Mechanical Planarization, CMP），又称化学机械研磨（Chemical-Mechanical Polishing），是半导体器件制造工艺中的一种技术，使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理。

CMP技术早期主要应用于光学镜片的抛光和晶圆的抛光。

20世纪70年代，多层金属化技术被引入到集成电路制造工艺中，此技术使芯片的垂直空间得到有效的利用，并提高了器件的集成度。但这项技术使得硅片表面不平整度加剧，由此引发的一系列问题（如引起光刻胶厚度不均进而导致光刻受限）严重影响了大规模集成电路（LSI）的发展。针对这一问题，业界先后开发了多种平坦化技术，主要有反刻、玻璃回流、旋涂膜层等，但效果并不理想。80年代末，IBM公司将CMP技术进行了发展使之应用于硅片的平坦化，其在表面平坦化上的效果较传统的平坦化技术有了极大的改善，从而使之成为了大规模集成电路制造中有关键地位的平坦化技术。

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爬墙虎（学名：Parthenocissus tricuspidata）又名爬山虎、地锦、土鼓藤、红葡萄藤，属葡萄科地锦属。原产朝鲜半岛、日本及中国华北和东北地区。

高攀的多年生落叶藤本植物；卷须5～9分枝，先端具有吸盘，可吸附墙壁；广卵形叶子，有时2－3裂，当叶子成熟时叶片长度约为8 - 18cm。叶子阔度约为6-16cm。叶子边缘为锯齿缘。叶基为楔形；夏季开黄绿色小花，聚伞花序；紫黑色浆果。

可作为装饰植物，栽植于建筑物外墙之上，既美观又能替室内降温摄氏3~5度。根茎可入药，果可酿酒。时常用作绿化斜坡，防止山泥倾泻。

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麻荖漏事件（南势阿美语：Lalood no Madawdaw），为1911年发生在台湾台东厅的阿美族反抗日警事件，台东史上最大规模的抗日事件。日本官方称为「成广澳」事件，但阿美族人称为「麻荖漏事件」。

在日本人开发台湾东部后，认为阿美族人较为温驯，易为控制，举凡开凿道路，铺设铁路，均曾调发成广澳（今台东县成功镇）一带之阿美族人前往工作，期间阿美族人即曾因不堪劳役而发生反抗事件。明治44年（1911）3月，日人宣示以银圆作为各户购买家畜之资金，大量收缴各社阿美族人的武器，此举改变阿美族人传统以打猎为主的生产型态，增加族人对于农耕土地的依赖。同年4月，总督府以各社之武器已缴交之由，决定自6月起停拨过去以来一直按月给各社头目之津贴。同年5月，成广澳支厅各社头目在领得当月津贴后，归途中抱怨被迫缴交武器、力役劳动，群聚提议一起驱逐日人；7月25日因日人再度任意驱使各社头目修补道路且不满都历社副头目忿言抗争，怒而扑打副头目的头，引发各头目群起袭杀日警。麻荖漏社（Madawdaw）知道这个消息之后，在头目的领导之下起而响应，并与都历社、叭翁翁等社群集进攻成广澳支厅，日人据厅舍还击，相持数小时，最后阿美人围攻支厅不下，即劫夺日人衣物家具后退去，据守Kinabuka溪（今富家溪）一带。日人紧急调集台北厅、宜兰厅、台中厅与台南厅支援警力经月余仍无法让阿美族人屈服，后来在马兰社（今马兰部落）头目谷拉斯·马亨亨劝说之下交出武器才平息事端，此事件前后长达48天。事后，日人为避免激起更大事端，并未扩大追究，但是报复手段则不免，例如放火烧毁麻荖漏社与都历社房舍，将家畜没入等等。

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