波多野结衣加勒比经典

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直拉法最重要的应用是晶锭、晶棒、单晶硅的生长。其他的半导体，例如砷化镓，也可以利用直拉法进行生长，也有一些其他方法（如布里奇曼-史托巴格法）可以获得更低的晶体缺陷密度。

高纯度的半导体级多晶硅在一个坩埚（通常是由石英制成）中被加热至熔融状态。诸如硼原子和磷原子的杂质原子可以精确定量地被掺入熔融的硅中，这样就可以使硅变为P型或N型硅。这个掺杂过程将改变硅的电学性质。将晶种（或称“籽晶”）置于一根精确定向的棒的末端，并使末端浸入熔融状态的硅。然后，将棒缓慢地向上提拉，同时进行旋转。如果对棒的温度梯度、提拉速率、旋转速率进行精确控制，那么就可以在棒的末端得到一根较大的、圆柱体状的单晶晶锭。通过研究晶体生长中温度、速度的影响，可以尽量避免不必要的结果。上述过程通常在惰性气体（例如氩）氛围中进行，并采用坩埚这种由较稳定的化学材料制成的反应室。

为了提高半导体工业的生产效率，常常按一定标准规格来生产晶圆。早期的晶棒较小，直径通常只有几英寸。随着技术的进步，高端的制造一起开始使用200毫米甚至300毫米直径的晶圆。要准确地制造这样尺寸的晶圆，必须严格控制工作温度、旋转速度以及晶种棒的提拉速度。用于切割成晶圆的晶锭长达2米，重达几百千克。更大的晶圆可以进一步提升制造效率，这是因为利用单个晶圆能够制造出更多的芯片。这也是人们不断尝试增大硅晶圆尺寸的原因。现在，半导体工业界正在挑战450毫米级别的晶圆，计划在2012年投产。硅晶圆的典型厚度在0.2至0.75毫米之间，通过抛光技术可以使表面更加平滑，这样更适合制造积体电路。此外，通过刻出特定的纹路，晶圆还可以用来制造太阳能电池。

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惠尔山（Hverfjall）是冰岛的火山，位于该国北部，属于大西洋洋中脊的一部分，海拔高度420米，由玄武岩组成的山体在西元前2,500年形成，火山口直径约1公里。周长11.2 公里，距离冰岛北部第二大城市阿克雷里70公里左右。山体类型是火山渣锥。如今仍然荒凉无植被。可以等到坑口的小路只有两条，一条在西北部另一条在南部，其他地方禁止攀登，也禁止从任何地方下到坑底。登上坑口后可以看到不远处米湖（Myvatn）全景。

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圣乔治坑（St. George ）是月球哈德利-亚平宁区的一座撞击陨石坑。1971年，在阿波罗15号任务第一次舱外活动期间，宇航员大卫·斯科特和詹姆斯·艾尔文曾乘坐月球车驶过疑似它的喷出物覆盖区，他们在该陨坑东北的2号科考点采集了岩样。

圣乔治坑位于哈德利·德尔塔山西侧坡上，距东北的阿波罗15号登月舱着陆点约4公里，它的西北和东北分别坐落了桥梁坑和肘弯坑。

该坑名称于1973年被国际天文联合会正式接受。

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