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幽灵本名为Jim Corrigan（Jim Corrigan），即上帝的复仇之灵，有强大的力量，负责惩处世间的罪行。最初是后悔自己反叛上帝的恶魔阿兹塔尔（Aztar）。

他曾利用无数宇宙的魔法对抗反监视者但失败，附身在哈尔·乔丹身上时想杀死达克赛德但也未成功。

* 吉姆·科里根（Jim Corrigan）出现在绿箭宇宙不同版本的电视影集：

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为了提高半导体工业的生产效率，常常按一定标准规格来生产晶圆。早期的晶棒较小，直径通常只有几英寸。随着技术的进步，高端的制造一起开始使用200毫米甚至300毫米直径的晶圆。要准确地制造这样尺寸的晶圆，必须严格控制工作温度、旋转速度以及晶种棒的提拉速度。用于切割成晶圆的晶锭长达2米，重达几百千克。更大的晶圆可以进一步提升制造效率，这是因为利用单个晶圆能够制造出更多的芯片。这也是人们不断尝试增大硅晶圆尺寸的原因。现在，半导体工业界正在挑战450毫米级别的晶圆，计划在2012年投产。硅晶圆的典型厚度在0.2至0.75毫米之间，通过抛光技术可以使表面更加平滑，这样更适合制造积体电路。此外，通过刻出特定的纹路，晶圆还可以用来制造太阳能电池。

在柴氏法中，工作腔（坩埚）被加热到大约1500摄氏度，这将使硅（熔点：1414摄氏度）熔化。当硅完全熔化时，末端装有晶种的棒被缓慢地下放到熔融状态的硅中。棒以逆时针方向旋转，坩埚以顺时针方向旋转。随后，旋转的棒被极慢地向上提升，这样，近似圆柱体状的硅晶棒就能在下方形成。通过继续提拉，晶棒的长度可以达到1至2米，这取决于坩埚中熔融状态硅的数量。

在硅熔化前，可以向坩埚中添加硼、磷等材料，这样，拉制出的硅棒就具有与纯硅不同的电学性质。上述添加的材料被称为“杂质”，对应工艺过程被称为“掺杂”，得到的材料被称为“杂质半导体”。如果半导体材料不是硅，而是其他化合物（如砷化镓），同样可以使用直拉法来制备单晶材料。

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萨克拉门托圣体主教座堂（Cathedral of the Blessed Sacrament）是罗马天主教萨克拉门托教区的主教座堂，位于美国加州首府萨克拉门托的市中心，11街和K街的交叉路口。

萨克拉门托圣体主教座堂是萨克拉门托的城市地标。萨克拉门托教区的范围，从萨克拉门托县的南部边缘，向北一直到俄勒冈州边境，拥有大约900,000名天主教徒，有99座教堂，分布在42,000平方英里的地区。萨克拉门托圣体主教座堂是密西西比河以西规模最大的老主教座堂。

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